PCB varm-pressat bomullsmassapapper

Tekniska specifikationer för PCB Hot-Pressed Cotton Pulp Paper

Specifikation

Parameterdetaljer

I. Kärnprestanda

Materialsammansättning

Bomullsmassa med hög-renhet (-cellulosa Större än eller lika med 99%) + hög-temperatur-tillsatser; fibrerna är enhetliga och fria från föroreningar

Grammatik / Tjocklek

120–350 g/m²; Vanliga specifikationer: 160 g (0,32 mm), 180 g (0,38 mm), 210 g (0,42 mm)

Temperaturbeständighet

Lämplig för lång-användning vid 180–210 grader; tål kort-exponering till 220–230 grader utan att förkolna eller bli spröd

Mekanisk styrka

Longitudinal tensile strength 3.5–7 kN/m, transverse 2–4 kN/m; bursting strength >225 kPa; bra elasticitet, motståndskraftig mot rivning

Dimensionell stabilitet

Krymphastighet Mindre än eller lika med 0,1 % vid 180 grader /1000 psi; ingen deformation efter varmpressning

Fuktabsorption och luftgenomsläpplighet

Fukthalt 5–7 %; luftpermeabilitet Större än eller lika med 6,35 μm/Pa·s; absorberar effektivt fukt och förhindrar bubblor

Ytegenskaper

Slät utan slitna kanter eller hål; silikonbeläggning förhindrar vidhäftning och förorenar inte PCB eller stålplåtar

Livslängd

Kan återanvändas 8–38 gånger under driftförhållanden på 180–210 grader, 35 kg/cm², i 3 timmar per cykel

II. Viktiga kvalitetskontrollstandarder

Krav på utseende

Ren yta, fri från veck, främmande ämnen och skador; enhetlig fiberfördelning

Fukthalt

3–8 % (alltför höga nivåer kan orsaka bubbling; för låga nivåer kan orsaka sprödhet och sprickbildning)

Draghållfasthet

Longitudinell större än eller lika med 3,5 kN/m, tvärgående större än eller lika med 2 kN/m

Tjocklekstolerans

±0,03 mm, vilket säkerställer jämn tryckfördelning

Miljööverensstämmelse

Uppfyller RoHS-standarder; inga skadliga utsläpp; påverkar inte PCB-isoleringens prestanda

Batchkonsistens

Variation i ytvikt, tjocklek och styrka inom samma sats Mindre än eller lika med 5 %, vilket säkerställer lamineringskonsistens

III. Tillämpliga driftsvillkor och processkompatibilitet

Tillämpligt temperaturområde

Standard 180–210 grader ; upp till 230 grader för 5G/hög-högfrekvenskort, vilket kräver användning av specialiserade hög-värmebeständiga kvaliteter-

Tillämpligt tryckområde

25–40 kg/cm² (2,5–4 MPa), lämplig för flerskiktsplattor/koppar-laminatlaminatprocesser

Kompatibel utrustning

PCB varmpress, vakuum varmpress, FPC/CCL laminering produktionslinjer

Lagringsmiljö

Rumstemperatur 20–25 grader, luftfuktighet 40–60%; undvik fuktabsorption eller uttorkning-inducerad sprödhet; måste användas i ett renrum för att förhindra att damm fastnar på skivans yta

Lämpliga applikationer

1. Laminering av flerlagers PCB, FPC flexibla skivor och koppar-klädda laminat (CCL); 2. Hög-brädor, tjocka kopparbrädor och hög-Tg-brädor (större än eller lika med 170 grader)