PCB varm-presskraftpapper är ett specialiserat kraftpapper som är designat speciellt för PCB-industrin. Dess nyckelegenskaper inkluderar enhetlig värmeöverföring, hög hållfasthet och utmärkt valuta för pengarna. Det används främst i elektronisk laminering,-avancerad förpackning och isolering och värmeisolering.

Produktionsprocess
Tillverkad på en fourdrinier-maskin med sulfatmassa av barrved som primärt råmaterial: 1. Massa: Barrved rötas med hjälp av sulfatprocessen för att producera långa-fibermassa, hög-seghet, vilket säkerställer papperets styrka och värmebeständighet. 2. med våtbearbetning,{3}} med våtbearbetning: medel och hög-temperatur-beständiga fyllmedel för att förbättra värmebeständigheten och våtstyrkan. 3. Formning och torkning: Formad på en fourdrinier-maskin, följt av pressning och torkning (105–120 grader) för att kontrollera fukthalten på 5 %–8 %.

Kärnprestanda
Hög-temperaturbeständighet: Tål 160–190 grader under längre perioder och upp till 210 grader under korta perioder.
Enhetlig värmeöverföring: Stabil värmeledningsförmåga och minimal temperaturvariation säkerställer konsekventa temperaturer över pressytan.
Dämpning: Utjämnar trycket för att skydda precisionskomponenter. Hög hållfasthet: Longitudinell draghållfasthet Större än eller lika med 6,5 kN/m, tvärgående Större än eller lika med 4,0 kN/m; slitstark-och hållbar. Bra vattenabsorption: Absorberar harts och fuktånga som frigörs vid laminering, förhindrar kontaminering och minskar defekter. Elektrisk isolering: Hög dielektrisk hållfasthet, lämplig för isoleringsapplikationer som transformatorer och kablar. Slät och ren: Fri från veck, hål och föroreningar, vilket säkerställer kvaliteten på den laminerade ytan.

Applikationsscenarier Elektronikindustrin (kärnapplikation) PCB/FPC/CCL-laminering:
Placeras mellan stålplåtar och skivmaterial under flerskiktslaminering för att ge dämpning, tryckutjämning, värmeisolering, fuktabsorption och anti{0}}adhesion, vilket förbättrar lamineringens enhetlighet och utbyte. Tillverkning av koppar-laminat: Säkerställer jämn värmeöverföring och absorberar flyktiga ämnen under hög-temperaturlaminering, vilket säkerställer substratets prestanda. Elektronisk komponentisolering: Används för isoleringsskikt och skyddsförpackningar i transformatorer, motorer och kablar.